Tehnologii

Intel și Micron anunță tehnologii 3D NAND cu care se vor produce SSD-uri de până la 10 TB

Intel și Micron anunță tehnologii 3D NAND cu care se vor produce SSD-uri de până la 10 TB

Cea mai mare provocare pentru producătorii de SSD-uri a fost până acum capacitatea. Chip-urile sunt scumpe și ocupă destul de mult loc în carcasa unui SSD.
Eu am un SSD de 256 GB pe laptop și o dată la 2 – 3 luni mă asigur că am șters informații nefolositoare, eliberând cât de mult spațiu pot. Mi-ar place să am un SSD de capacitate mai mare, dar la momentul achiziționării, mi s-au părut foarte scumpe…

SSD 256 TB pe Macbook-ul meu

SSD 256 TB pe Macbook-ul meu

După ce Samsung a lansat tehnologia V-NAND care suprapune chip-urile pentru a crește capacitatea de stocare, Intel și Micron intră și ei în joc și soluția propusă de ei, 3D NAND se pare că permite densități mai mari.
Această tehnologie e simplu de explicat, în linii mari. În mod tradițional, chip-urile de memorie sunt construite într-un singur plan, iar la tehnologia 3D NAND, celulele de memorie plane sunt ulterior suprapuse. În acest fel se mărește capacitatea chip-urilor.
Intel și Micron anunță chipuri de 48 GB, care multiplicate în spațiul permis de carcasa SSD-urilor ar aduce capacitatea până la 3.5 TB pentru un SSD in format M.2 și până la 10 TB pentru unul în carcasă tradițională de 2.5 inch. Momentan într-un SSD de 2.5 inch se înghesuie maxim 4 TB.
Interesant este că implementarea 3D NAND va aduce probabil și un cost mai scăzut per TB de date. Asta deoarece deși Samsung susține ca singură posibilitate de suprapunere a chipurilor necesită o tehnologie charge-trap-flash (CTF – care utilizează straturi de Si3N4 pentru stocarea electronilor), Intel și Micron folosesc o tehnologie mai veche: floating gate MOSFET (cu siliciu policristalin). Această tehnologie mai veche poate fi mai ieftină, susțin Intel și Micron, în competiție cu rivalul Samsung.
Așa că în curând putem spera la apariția unor SSD-uri de capacități mai mari vândute la prețuri mai mici.
Iată și un film publicat de Micron, care explică tehnologia 3DNAND:

Click to add a comment

Leave a Reply

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Tehnologii
@MihaiStescu

Project Manager Blogdetehnologie.ro, blog personal: mihai.stescu.ro

More in Tehnologii

Dispozitive IoT fără componente electronice?

Mihai Stescu9 decembrie 2017

Machine learning și IoT, tehnologii utilizate acum de SAP pentru o mai bună experiență a clienților

Mihai Stescu2 noiembrie 2017

BASF pornește supercomputerul Quriosity din Ludwigshafen

Mihai Stescu30 octombrie 2017
Centrale termice Ariston

Centralele termice Ariston pășesc în era IoT

Mihai Stescu23 august 2017

Philips Lighting aduce în prim plan iluminatul stradal inteligent cu LED

Mihai Stescu17 august 2017

Bloodhound cel mai rapid vehicul terestru se pregătește pentru doborârea recordului mondial de viteză cu tehnologie cloud Oracle

Mihai Stescu26 iulie 2017

Huawei eLTE SafeCity câștigă premiul ”Future Technology”

Mihai Stescu26 mai 2017

Korea intră în cursa pentru Hyperloop

Mihai Stescu23 ianuarie 2017
credit foto Mediafax

O simplă clapetă te apără de probleme

Mihai Stescu13 octombrie 2016